首先，從原理上講，焊錫條波峰越高與空氣接觸的焊錫外表就越大，焊錫條氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以焊錫條波峰不宜過高，普通不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要跨越印刷電路板焊接面，但是不能跨越元器件面。
其次，假定焊錫條波峰不堅定，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫外部，加快錫的氧化在波峰焊進程中，印刷電路板外表的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不時地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會構成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因而它以固態方式存在。同時，由于該化合物的密度爲8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度爲8.80g/cm3，因而該化合物普通會出現豆腐渣狀浮于液態焊錫外表。
因而，除銅的義務就十分重要。操作如下：中止波峰，錫爐的加熱安裝正常舉措，首先將錫爐外表的各種殘渣清算潔凈，顯露水銀狀的鏡面外形。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時焊錫仍處于液態），然后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘協助焊錫外部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置事前錫銅化合物會自然浮于焊錫條的外表，此時用鐵勺等工具即可將外表的錫銅化合物清算潔凈。